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k329节造板之设计电路板
布驹祓首 ，要思考PCB尺寸大幼。PCB尺寸过大时 ，印造线条长 ，阻抗增长 ，抗噪声能力降落 ，成本也增长;过幼 ，则散热不好 ，且邻近线条易受滋扰。在确定PCB尺寸后。再确定特殊元件的地位。zui后 ，凭据电路的职能单元 ，对电路的全数元器件进行布局。在确定特殊元件的地位时要遵守以下准则:
?(1) 尽可能缩短高频元器件之间的连线 ，设法削减它们的散布参数和相互间的电磁滋扰。易受滋扰的元器件不能相互挨得太近 ，输进和输出元件应尽量阔别。
?(2)某 些元器件或导线之间可能有较高的电位差 ，应加大它们之间的距离 ，以免放电引出意表短路。带高电压的元器件应尽量安插在调试时手不易触及的处所。
?(3) 沉量超过15g的元器件、该当用支架加以固定 ，而后焊接。那些又大又沉、发热量多的元器件 ，不宜装在印造板上 ，而应装在整机的机箱底板上 ，且应试虑散热标题。热敏元件应阔别发热元件。
?(4)对于电位器、可调电感线圈、可变电容器、微动开关等可调元件的布局应试虑整机的结构要求。若是机内调节 ，应放在印造板上方便于调节的处所;若是机表调节 ，其地位要与调节旋钮在机箱面板上的地位相适应。
?(5)应留出印造扳定位孔及固定支架所占用的地位。凭据电路的职能单元。对电路的全数元器件进行布局时 ，要切合以下准则:
?1)依照电路的流程铺排各个职能电路单元的地位 ，使布局便于信号流通 ，并使信号尽可能维持一致的方向。
?2)以每个职能电路的主题元件为中心 ，萦绕它来进行布局。元器件应均匀、整洁、紧凑地分列在PCB上。尽量削减和缩短各元器件之间的引线和衔接。
?3)在高频下工作的电路 ，要思考元器件之间的散布参数。通常电路应尽可能使元器件平行分列。这样 ，不只美观。并且装焊等闲。易于批量出产。
?4)位于电路板边缘的元器件 ，离电路板边缘通常不幼于2mm。电路板的zui佳表形为矩形。长宽比为3:2成4:3。电路板面尺寸大于200x150mm时。应试虑电路板所受的机械强度。?
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